Dịch
Area Array Packaging Handbook: Manufacturing and Assembly, 1st Edition
BRAND: McGraw Hill
| Publisher: | McGraw Hill / Engineering |
| Author: | Ph.D. Ken GilleoJan Vardaman |
| Edition: | Copyright: 2002 |
| eBook ISBN: | |
| Print ISBN: | 9780071374934 |
| Type: | 1 Year Subscription. Dành cho Cá nhân |
Sách Digital bán theo Subscription
Đây là eBook edition, 1 year subscription, thuộc bộ McGraw Hill Access Engineering chỉ bán theo trường và nhóm. Gọi 0915920514 để nhận Báo giá và Đặt hàng cho Trường ĐH, Thư Viện, Bệnh Viện
See what in the box
Mô tả sản phẩm
Bao gồm thiết kế, đóng gói, xây dựng, lắp ráp và ứng dụng cả ba phương pháp tiếp cận Đóng gói mảng khu vực: Mảng lưới bóng (BGA), Gói quy mô chip (CSP) và Flip Chip (FC). Chi tiết ưu và nhược điểm của từng công nghệ với các ứng dụng khác nhau. Kiểm tra sự phân nhánh bao bì của các kết nối mật độ cao (HDI)
TỔNG QUAN SÁCH
Bao gồm thiết kế, đóng gói, xây dựng, lắp ráp và ứng dụng cả ba phương pháp tiếp cận Đóng gói mảng khu vực: Mảng lưới bóng (BGA), Gói quy mô chip (CSP) và Flip Chip (FC). Chi tiết ưu và nhược điểm của từng công nghệ với các ứng dụng khác nhau. Kiểm tra sự phân nhánh bao bì của các kết nối mật độ cao (HDI)
Bao gồm thiết kế, đóng gói, xây dựng, lắp ráp và ứng dụng cả ba phương pháp tiếp cận Đóng gói mảng khu vực: Mảng lưới bóng (BGA), Gói quy mô chip (CSP) và Flip Chip (FC). Chi tiết ưu và nhược điểm của từng công nghệ với các ứng dụng khác nhau. Kiểm tra sự phân nhánh bao bì của các kết nối mật độ cao (HDI)
